内地风电企业龙头金风科技[19.03 -9.98%]在假日期间宣布搁置H股IPO，而昨日拟在港交所上市的一间笔记本电容触控板生产商世达科技也宣布暂时搁置IPO。
金风科技此前宣布：“鉴于市场环境恶化以及近期市场意外地出现剧烈波动”，暂时搁置H股IPO计划。
此前金风科技(002202)已经在A股中小板上市，在H股IPO计划中，该公司原拟发行3.95亿H股，其中90%为国际配售，10%公开发售，招股价区间为19.8港元-23港元之间，最多募集90.92亿港元。
金风科技的H股IPO的搁置也与该公司坚持高定价有一定关系。此前该公司原计划在6月7日-6月10日接受公开认购，但在公开认购市场上，H股投资者反应冷淡，未能获得足额认购。而金风科技仍然倾向于按照招股区间的上限定价，最终该公司决定搁置H股IPO发行。从A股价格来看，金风科技6月11日收盘报价为21.14元，即使其H股按照最高定价23港元定价，仍较A股市价折让4%。
金风科技并未唯一一家暂缓IPO的公司，生产笔记本电容触控板的世达科技也在昨日宣布，决定不按原定时间进行全球发售，何时重新发行将看市场情况和其他相关因素而定。
